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油墨最重要的物理特性
PCB油墨是指印制电路板所采用的油墨,PCB制作中主要起到保护铜箔的作用,虽然油墨的物理特性有很多,但其中重要的物理特性就是油墨的粘性、触变性和精细度。 1、粘性和触变性 在印制电路板制造过程...
发布时间:2020-10-20 18:43:02
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PCB设计师易忽略的制造中的问题
很多PCB设计师只是检查电路图形的电气连接,往往会忽略一些关于制造的问题。因此,我们总结了3个在制造过程中经常出现的问题。知道这一点可以提高设计技能和良率。请尝试将它们使用在将来的PCB制造中。 ...
发布时间:2020-10-20 18:09:14
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PCB的控制干扰与地线设计
PCB的性能指标跟PCB的设计结构有很大关系,同一个电路交给不同的设计师设计性能指标会相差很大。尤其是当今电子产品的功能在持续增加,必须给予PCB布局更多关注。尤其是控制干扰方面。 在电子设备中...
发布时间:2020-10-20 17:07:40
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真的能从PCB的颜色辨别出品质优劣吗?
很多PCB爱好者们对于PCB的颜色始终有所疑惑,不知道PCB的质量是否与板子的颜色有关。甚至有些人直接认为某种颜色的板子就是好板子。其实,作为印刷线路板,主要提供电子元器件之间的相互连接。颜色与性...
发布时间:2020-10-20 11:08:27
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PCB表面处理工艺特点、用途和发展趋势
一.引言 随着人类对于居住环境要求的不断提高,目前PCB生产过程中涉及到的环境问题显得尤为突出。目前有关铅和溴的话题是最热门的;无铅化和无卤化将在很多方面影响着PCB的发展。虽然目前来看,PCB...
发布时间:2020-10-13 12:46:26
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PCB叠层设计
叠层设计主要要遵从两个规矩: 1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电源或地层); 2. 邻近的主电源层和地层要保持最小间距,以提供较大的耦合电容; 下面列出从两层板到八层板的叠层来进行...
发布时间:2020-10-13 11:53:00
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数字电路PCB的EMI控制技术
随着IC器件集成度的提高、设备的逐步小型化和器件的速度愈来愈高,电子产品中的EMI问题也更加严重。从系统设备EMC/EMI设计的观点来看,在设备的PCB设计阶段处理好EMC/EMI问题,是使系统设...
发布时间:2020-10-12 11:10:38
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PCB线路设计制作术语大全
PCB线路设计制作术语大全 作为一个电子工程师设计电路是一项必备的硬功夫,但是原理设计再完美,如果电路板设计不合理,性能将大打折扣,严重时甚至不能正常工作。下面为大家整理了104条PCB线路设计...
发布时间:2020-10-11 15:23:20
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PCB多层板为什么都是偶数层
PCB多层板为什么都是偶数层? 板有单面、双面和多层的,其中多层板的层数不限,目前已经有超过100层的PCB,而常见的多层PCB是四层和六层板。那为何大家会有“PCB多层板为什么都是偶数层?...
发布时间:2020-10-11 14:57:00
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PCB原理图设计步骤详细说明
PCB原理图设计步骤详细说明 PCB从单层发展到双面、多层和挠性,并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展,不断缩小体积、减少成本、提高性能,使得印制板在未来电...
发布时间:2020-10-11 14:36:47
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PCB板布线绝招总结
PCB又被称为印刷电路板(PrintedCircuitBoard),它可以实现电子元器件间的线路连接和功能实现,也是电源电路设计中重要的组成部分。今天就将以本文来介绍PCB板布局布线的基本规则。 ...
发布时间:2020-10-11 14:07:47
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如何降低PCB设计风险?
PCB设计过程中,如果能提前预知可能的风险,提前进行规避,PCB设计成功率会大幅度提高。很多公司评估项目的时候会有一个PCB设计一板成功率的指标。 提高一板成功率关键就在于信号完整性设计。目前的...
发布时间:2020-09-30 11:21:32
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PCB散热设计的3种技巧
PCB的局部过热往往会导致设备局部失效,甚至完全失效,出现热失效则意味着我们需要重新设计PCB。如何确保在设计中使用适当的热管理技术,完善电路板的散热设计,下面有3个技巧,可以帮助您进行相关项目。...
发布时间:2020-09-30 09:30:31
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PCB线路板“甩铜”的几个原因分析
PCB的铜线脱落(也就是常说的甩铜),各PCB品牌都会推说是层压板的问题,要求其生产工厂承担不良损失。根据多年的客户投诉处理经验,PCB甩铜常见的原因有以下几种: 一、PCB厂制程因素: 1、...
发布时间:2020-09-30 09:17:01
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PCB设计中避免出现电磁问题的6个技巧
在PCB设计中,电磁兼容性(EMC)及关联的电磁干扰(EMI)历来是让工程师们头疼的两大问题,特别是在当今电路板设计和元器件封装不断缩小、OEM要求更高速系统的情况下。本文就给大家分享如何在PCB...
发布时间:2020-09-30 09:10:19
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